Brief: Descubra la máquina desflujo de embalaje de semiconductores SC810, una solución compacta de limpieza por aspersión en línea para paquetes de marco conductor, IGBT, IPM, BGA y CSP. Con lavado líquido, enjuague con agua desionizada y secado con aire caliente, esta máquina con aprobación CE garantiza una eliminación completa del fundente con tecnología de pulverización avanzada y control PLC.
Related Product Features:
Máquina compacta de limpieza por aspersión en línea para paquetes de marco conductor, IGBT, IPM, BGA y CSP.
Utiliza lavado líquido y enjuague con agua desionizada seguido de secado con aire caliente para una limpieza profunda.
Cuenta con la última tecnología de limpieza por pulverización mixta de SME para obtener resultados superiores.
Presión de pulverización ajustable para diferentes requisitos de limpieza de semiconductores.
Equipado con un sistema de monitoreo de resistividad (0~18 MΩ).
Sistema de red transportadora plana PCB de acero inoxidable SUS304 para mayor durabilidad.
Sistema de control PLC con interfaz de operación en inglés para facilitar su uso.
Estructura total SUS304 resistente a la corrosión ácida y alcalina.
Preguntas frecuentes:
¿Qué tipo de productos semiconductores puede limpiar el SC810?
El SC810 puede limpiar fundente en paquetes BGA, CSP, IGBT, IPM y marcos conductores, gracias a su potente sección de lavado de 600 mm con varillas rociadoras de 2x8.
¿Por qué el SC810 requiere 110 KW de potencia?
La energía se utiliza para calentadores en las secciones de lavado, preenjuague, enjuague y secado con aire caliente, junto con sopladores de aire y bombas eléctricas, por un total de 110 KW.
¿Cuáles son los ajustes de temperatura para el líquido y el agua desionizada?
El líquido se puede calentar hasta 80 ℃ y el agua desionizada se puede calentar hasta 60 ℃ para un rendimiento de limpieza óptimo.
¿El SC810 admite personalización?
Sí, el SC810 ofrece muchas funciones opcionales para cumplir con los requisitos específicos del cliente.